LCD液晶模塊生產工藝有哪些？今天深圳佳顯lcd液晶模塊廠家，圍繞著這個問題，給大家普及一下這方面的知識，LCD液晶模塊生產工藝主要有以下幾種：

一、SMT
Surface mount technology
即表面安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
二、COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關
芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。
三、TAB
Tape Aotomated Bonding
各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier
Package帶載封裝）的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！
四、COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
五、COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術，目前已進入試生產階段。